為什么在SMT中應用免清洗流程?免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產(chǎn)品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能,以避免成品產(chǎn)生漏電,導致任何傷害。免洗流程已通過國際上多項安全測試,證明助焊劑中的化學物質(zhì)是穩(wěn)定的、無腐蝕性的。






SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行定額管理,作為關鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。 smt貼片生產(chǎn)設備的維護和保養(yǎng)。對關鍵設備應由專職維護人員定檢,使設備始終處于完好狀態(tài),對設備狀態(tài)實施跟蹤與監(jiān)控,及時發(fā)現(xiàn)問題,采取糾正和預防措施,并及時加以維護和修理。

檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定,有無在產(chǎn)品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償?shù)臉O限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時會發(fā)出報警。
